TJ氧化锆陶瓷小批量异形件压电陶瓷激光精密切割
陶瓷激光打孔与传统加工的对比：
激光打孔：激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工，通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于精密打孔需求。
机械钻孔：机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具（如钻头）对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。
激光打孔的优势：
激光打孔是目前应用广泛的陶瓷基板打孔方式，它具有高精度、高效率、非接触等优点，适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。机械钻孔适用于一般打孔需求，而电火花加工则适用于特定材料和情况下的打孔操作。选择合适的打孔方式应根据具体的陶瓷基板材料、孔洞要求和生产需求等因素进行评估。
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华诺激光，是一家从事激光切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等服务的技术加工型企业，成立于2002年，总部设在北京，并在天津设立分公司。华诺激光有紫外激光器，超*激光器，光纤激光器等激光源，公司擅长激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、掩膜版、狭缝片等定制加工，能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢, 铜，钨片、镍片、钽片等各类合金材料均可加工。聚酰亚胺、离型纸、PI膜等非金属材料、硅片、蓝宝石、陶瓷薄板等加工。厚度从0.013mm-2.0mm，公差可控制在±0.005mm，可应用于电子、五金、通讯、汽车工程、石油化工、科研、精*工程应用元件等行业。
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