TJ 双抛/单抛N型/P型硅片异型切割微结构加工
产品详细介绍
TJ 双抛/单抛N型/P型硅片异型切割微结构加工
特点：切割精度高，表面平行度高，翘曲度和厚度公差小，断面完整性好。
激光硅片切割时电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
机器特点
1、*30μm）、边缘更平整光滑。
2、免维护：整机采用国*标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
3、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
4、专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
5、工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.*大划片速度可达200mm/s。
主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上
太阳能行业主要是单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
梁工
华诺激光，是一家从事激光切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等服务的技术加工型企业，成立于2002年，总部设在北京，并在天津设立分公司。华诺激光有紫外激光器，超*激光器，光纤激光器等激光源，公司擅长激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、掩膜版、狭缝片等定制加工，能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢, 铜，钨片、镍片、钽片等各类合金材料均可加工。聚酰亚胺、离型纸、PI膜等非金属材料、硅片、蓝宝石、陶瓷薄板等加工。厚度从0.013mm-2.0mm，公差可控制在±0.005mm，可应用于电子、五金、通讯、汽车工程、石油化工、科研、精*工程应用元件等行业。
华诺激光是您值得信认的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，期待与您真诚合作。
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