TJ4寸单晶硅双抛晶圆异形切割超薄硅片微结构加工
产品详细介绍
TJ4寸单晶硅双抛晶圆异形切割超薄硅片微结构加工
硅片激光切割设备的特点:
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国*标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。



激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一 下几点加工优势:
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。
梁工
华诺激光,是一家从事激光切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等服务的技术加工型企业,成立于2002年,总部设在北京,并在天津设立分公司。华诺激光有紫外激光器,超*激光器,光纤激光器等激光源,公司擅长激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、掩膜版、狭缝片等定制加工,能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工,例如不锈钢, 铜,钨片、镍片、钽片等各类合金材料均可加工。聚酰亚胺、离型纸、PI膜等非金属材料、硅片、蓝宝石、陶瓷薄板等加工。厚度从0.013mm-2.0mm,公差可控制在±0.005mm,可应用于电子、五金、通讯、汽车工程、石油化工、科研、精*工程应用元件等行业。
华诺激光是您值得信认的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务,期待与您真诚合作。
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