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产品详细介绍

TJ二氧化硅异形切割镀膜晶圆改小片硅片异形切割

华诺激光一家专*致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直好评,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。硅片激光切割设备的特点:

·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。


·免维护:整机采用国**准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。

梁工


关于天津华诺普锐斯科技有限公司

主要经营:激光精密切割、激光打孔、群孔定制、微结构加工、异形定制

华诺激光,是一家从事激光切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等服务的技术加工型企业,成立于2002年,总部设在北京,并在天津设立分公司。华诺激光有紫外激光器,超*激光器,光纤激光器等激光源,公司擅长激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、掩膜版、狭缝片等定制加工,能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工,例如不锈钢, 铜,钨片、镍片、钽片等各类合金材料均可加工。聚酰亚胺、离型纸、PI膜等非金属材料、硅片、蓝宝石、陶瓷薄板等加工。厚度从0.013mm-2.0mm,公差可控制在±0.005mm,可应用于电子、五金、通讯、汽车工程、石油化工、科研、精*工程应用元件等行业。

       华诺激光是您值得信认的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务,期待与您真诚合作。


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