TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工
产品详细介绍
TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工
华诺硅片激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。



华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁工
华诺激光,是一家从事激光切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等服务的技术加工型企业,成立于2002年,总部设在北京,并在天津设立分公司。华诺激光有紫外激光器,超*激光器,光纤激光器等激光源,公司擅长激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、掩膜版、狭缝片等定制加工,能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工,例如不锈钢, 铜,钨片、镍片、钽片等各类合金材料均可加工。聚酰亚胺、离型纸、PI膜等非金属材料、硅片、蓝宝石、陶瓷薄板等加工。厚度从0.013mm-2.0mm,公差可控制在±0.005mm,可应用于电子、五金、通讯、汽车工程、石油化工、科研、精*工程应用元件等行业。
华诺激光是您值得信认的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务,期待与您真诚合作。
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